氧化鋯, 氮化鋁 陶瓷軸承 工業陶瓷 陶瓷刀 陶瓷電路板 工業陶瓷 陶瓷軸承 精密陶瓷 陶瓷球 陶瓷材料 陶瓷散熱基板 陶瓷金屬化 氮化矽陶瓷 氧化鋁 氧化鋯, 氮化鋁 陶瓷球
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陶瓷電路板

陶瓷電路板

 

厚薄厚差異比較表

薄膜製程

厚膜製程

精準度高-誤差低於+/-1%

印刷方式-誤差值高 +/-10%

表面平整度高<0.3um

平整度低-誤差 1-3um

無須高溫燒結不會有氧化物生成附著性佳

附著性受基板材質影響AlN板尤差

材料穩定度較高

易受漿料均勻性影響

使用曝光顯影相對位置精準度高

受網版張力及印刷次數影響-相對位置精準度差

陶瓷軸承

各類材料散熱係數 (The materials of conductivity)

Materials

Conductivity(W/mK)

FR4

0.2

Al2O3

17-27

Aluminium Nitride(AlN)

160-230

Gold

315

Silver

425

Copper

398

 

陶瓷/矽基板金屬化電路板設計加工:

陶瓷基板:氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。

陶瓷金屬化:金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。

薄膜及厚膜技術:0.1um-5mil以上。

LED散熱陶瓷電路板

LED 氧化鋁薄膜電路板

LED 氧化鋁厚膜電路板

LED 氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板

覆晶封裝基板設計製造

薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設計加工

產品應用:

高功率LED陶瓷基板

微波無線通訊

HCPV太陽畜電池

陶瓷傳感器基板

半導體及軍事電子領域

其它…

 

 
氧化鋁
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