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技術開發 | 電子/陶瓷電路板事業部

  • 產品簡介
    最專業的團隊 數十位博士研發及生產

    The most professional team,
    R&D and production of dozens of PhDs.

產品簡介
電子/陶瓷電路板事業部
  • 基板材料
    Tensky在陶瓷電路基板是由一群創新技術的研發工程師所組成,目標成為最先進專業的陶瓷基板,陶瓷電路板領先廠商,利用半導體薄膜制程為客戶提供OEM/ODM服務,解決客戶在電子電路領域的各種散熱、耐高壓等問題。
    • 主要材料有
       

      氧化鋁基板、氮化鋁基板及氮化矽基板為主。

    • 主要製程分為
       

      厚膜印刷thick film、DPC(Direct plating copper)薄膜鍍銅thin film制程以及DBC/AMB (Direct bonding copper)三大制程為主。

    • 鍍層
       

      Ti, TiW, Cu , Ni, Pd , Au , Ag, AuSn, Sn, Al…等金屬化材料。

    • 主要應用市場
       

      高功率LED支架、制冷片、光通訊元件、光電太陽能基板、車用電子、生技電子、通訊、航空、衛星及軍用電子電路基板等。

    • 市場方面
       

      LED市場方面:針對特殊光源及紫外光源、LED-COB集成支架等常規品以及
      UVLED支架等產品提供客戶專業的意見,減少客戶測試及失敗的風險。

      車用電子方面:DPC, DBC提供高功率電子模組,應用於高電流電壓設計。

      生醫電子:DPC薄膜pure plating提供穩定的電頻,更可制作無磁電路設計降低干擾機率。

      通訊、航空及衛星:可制作3D立體電路,電路封裝及減少基板面積,並提高機電可靠度。

  • 薄膜圖面
  • 金屬化的材料/設計
    Substrate Materials
    Wafer Drawing
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