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技術開發 | 電子/陶瓷電路板事業部
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產品簡介
最專業的團隊 數十位博士研發及生產
The most professional team,
R&D and production of dozens of PhDs.
產品簡介
電子／陶瓷電路板事業部
基板材料
Tensky在陶瓷電路基板是由一群創新技術的研發工程師所組成，目標成為最先進專業的陶瓷基板,陶瓷電路板領先廠商，利用半導體薄膜制程為客戶提供OEM/ODM服務，解決客戶在電子電路領域的各種散熱、耐高壓等問題。 -
主要材料有
氧化鋁基板、氮化鋁基板及氮化矽基板為主。
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主要製程分為
厚膜印刷thick film、DPC(Direct plating copper)薄膜鍍銅thin film制程以及DBC/AMB (Direct bonding copper)三大制程為主。
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鍍層
Ti, TiW, Cu , Ni, Pd , Au , Ag, AuSn, Sn, Al…等金屬化材料。
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主要應用市場
高功率LED支架、制冷片、光通訊元件、光電太陽能基板、車用電子、生技電子、通訊、航空、衛星及軍用電子電路基板等。
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市場方面
LED市場方面：針對特殊光源及紫外光源、LED-COB集成支架等常規品以及
UVLED支架等產品提供客戶專業的意見，減少客戶測試及失敗的風險。
車用電子方面：DPC, DBC提供高功率電子模組，應用於高電流電壓設計。
生醫電子：DPC薄膜pure plating提供穩定的電頻，更可制作無磁電路設計降低干擾機率。
通訊、航空及衛星：可制作3D立體電路，電路封裝及減少基板面積，並提高機電可靠度。
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- 薄膜圖面
- 金屬化的材料/設計
Substrate Materials
Wafer Drawing
