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技術開發 | 電子/陶瓷電路板事業部

  • 技術開發
    最專業的團隊 數十位博士研發及生產

    The most professional team,
    R&D and production of dozens of PhDs.

技術開發
電子/陶瓷電路板事業部
  • 專業代工
    • 陶瓷/矽基板金屬化電路板設計加工:
    • 陶瓷基板

      氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。

    • 陶瓷金屬化

      金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。

    • 薄膜及厚膜技術

      0.1um-5mil以上。

    • 專業加工技術

      LED 散熱陶瓷電路板設計及加工
      LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
      LED 氧化鋁厚膜電路板設計及加工
      LED 氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板設計及加工
      覆晶封裝基板設計製造
      薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設計加工

  • 制程介紹
  • 領先技術
    01.各種電路板之比較:
    02.薄膜與厚膜差異比較表:
    03.各類材料散熱係數:

    以上我們已將LED散熱基板在不同製程上做出差異分析,以薄膜製程備製陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術,需整合材料開發門檻,如曝光、真空沉積、顯影、蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)電鍍與無電鍍等技術,以目前的市場規模,薄膜產品的相對成本較高,但是一旦市場規模達到一定程度時,必定會反映在成本結構上,相對的在價格上與厚膜製程的差異將會有大幅度的縮短。

    在高效能、高產品品質要求與高生產架動的高功率LED陶瓷基板的發展趨勢之下,高散熱效果、高精準度之薄膜製程陶瓷基板的選擇,將成為趨勢,以克服目前厚膜製程產品所無法突破的瓶頸。因此,可預期的薄膜陶瓷基板將逐漸應用在高功率LED上,並隨著高功率LED的快速發展而達經濟規模,此時不論高功率LED晶粒、薄膜型陶瓷散熱基板、封裝製程成本等都將大幅降低,進而更加速高功率LED產品的量化。

  • 金屬附著力測試

    我們的產品經過10次的測試,都能通過承受3kgf以上的拉力測試,所以我們的品質絕對放心.金屬附著性佳

    • Test date : 2010/06/10~2010/06/30
    • Test Item : LED Heat-Sink Substrate of 3535
    • Purpose : Ceramic substrate reliable thermal test to observe and the pulling affection
    • Condition : -40°C(30 min)~125°C(30min),500 cycle - (MIL-STD-202.107G)
    • Manner : The pulling machine to test adhesion
    • Standard : Pulling≧3Kgf。
    • Test result :
  • 產品開發
    TSK Al2O3/AlN產品包括:LED Al2O3/AlN Thin Film DPC Substrate

    1.我們還積極開發出:Chip on Board of Ceramic Substrate (COB)/System Board of Ceramic Substrate 。
    2.而COB產品是將多顆Die封裝於一個chip 內,在應用上是有取代系統板的可能性。
    3.COB表面鍍層材料可依據客戶需求製作Au 或 Ag。
    4.目前我們更積極投入開發有Cavity帶杯或是正方體Cavity的LED陶瓷基板(支架)。
    5.讓LED封裝廠更容易點膠跟上螢光粉,使產品方便封裝使用。
    6.而Cavity我們正在嘗試用各種不同的材質測試其穩定性。
    7.其中包含鋁,陶瓷,Epoxy,仿流明等各種方式,以提倡好封裝的方便性。
    8.除此之外我們也可依客戶的要求來製作,並給於客觀的建議,好讓產品發揮最大的效益。
    9.陶瓷基板。

    我們的產品應用還有 :
    高功率LED陶瓷基板│微波無線通訊│HCPV太陽畜電池│陶瓷傳感器基板│半導體及軍事電子領域│其它│

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